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国际空运-高通宣布新一代3D超声波指纹：识别面积增大17倍
新闻 | 2019-12-05 14:45在骁龙技术峰会上，除了新一代骁龙865、骁龙765/765G 5G移动平台，高通还意外带来了全新的3D超声波指纹识别技术。
高通的新一代超声波指纹传感器名为3D Sonic Max。它支持的识别面积是前一代的 17 倍，珠海物流 ，能够支持两个手指同时进行指纹认证，进一步提升了安全性，此外也提高了解锁速度和易用性。
顺带一提，高通还宣布推出首个基于移动平台打造的模组系列——骁龙 865 和 765 模组化平台。它们旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具，帮助客户降低开发成本，更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。
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