这一全球结构带来了巨大的价值。一个假设的替换方案，即在每个地区建立平行的、完全“自给自足”的本地供给链，以满足其当前的半导体消费水平，这至少需要1万亿美元的前期增量投资，海运报价 国际快递，从而导致半导体价格总体上涨35%至65%终极进步了终端用户的电子设备本钱。

解决这些挑战的办法不是通过大规模的国家产业政策来追求完全自给自足，这种政策的本钱惊人，执行的可行性也值得怀疑。相反，半导体行业需要有针对性的政策，加强供给链弹性，扩大开放贸易，同时平衡国家安全需求。

半导体是设计和制造过程都非常复杂的产品。没有其他任何一个行业能在研发（占电子设备制造商年半导体销售额的22%）和资本支出（26%）两方面都有如此高的投资水平。

早前，SIA和BCG推出了一份报告，具体探讨了美国实施半导体自主可控的可行性。我们摘译如下，以飨读者。根据这个报告，美国假如想要实现全半导体供给链的自主可控，需要投进惊人的9000亿到12250亿美元。报告进一步指出，自主可控并不能解决当前的半导体题目，唯有合作共赢，才是出路。

以下为文章译文

一体化的全球供给链

对深厚的技术诀窍和规模的需求导致了高度专业化的全球供给链，各区域根据其相对上风在供给链中发挥不同的作用。（见图表1）美国拥有世界一流的大学，在研发密集型活动中处于领先地位，包括电子设计自动化（EDA）、核心知识产权（IP）、芯片设计和先进制造设备，庞大的工程人才库和市场驱动的创新生态系统。东亚在晶圆制造方面处于前沿，这需要政府激励措施支持的大规模资本投资，以及强大的基础设施和熟练的劳动力。中国在组装、封装和测试领域处于领先地位，而这些领域的技术和资本密集度相对较低，中国正积极投资，以在整个价值链中扩张。

风险和漏洞

除了集中在某些地理位置所带来的风险外，地缘政治紧张局势还可能导致出口控制，影响到集中在某些国家的关键技术、工具和产品供给商的使用。此类控制还可能限制重要终端市场的进进，可能导致规模大幅下降，损害该行业维持目前研发和资本密集度水平的能力。

始于2020年末的半导体短缺短缺现状，突显出这些专用组件在当今经济中是多么不可或缺。半导体被用来为一系列电子设备提供动力，从智能手机、云服务器到现代汽车、产业自动化、关键基础设施和国防系统，应有尽有。

为了应对全球供给中中断的风险，各国政府应制定市场驱动的激励计划，以实现更多样化的供给，这应该包括在美国建立额外的制造能力，以及扩大一些关键材料的生产地点和供给来源。在我们之前的报告“政府激励和美国半导体制造业的竞争力”中，我们发现500亿美元的激励计划将使美国成为一个有吸引力的半导体制造业地点。我们的分析表明，假如不采取任何行动，这样一个计划可以在未来10年内建成19个先进的逻辑、内存和模拟半导体代工厂，使预期数目翻倍。

而基于地域分工的全球半导体供给链为行业带来了巨大的价值。

在这个一体化的全球供给链中，所有国家和地区都是相互依存的，依靠自由贸易将世界各地的材料、设备、知识产权和产品转移到执行每项活动的最佳地点。事实上，半导体是世界上交易量第四大的产品，仅次于原油、成品油和汽车。

固然地理专业化为该行业提供了良好的服务，但它也产生了弱点，每个地区都需要根据自身的经济和安全考虑以特定的方式评估这些弱点。整个供给链上有超过50个点，其中一个地区占全球市场份额的65%以上，尽管每个地区的风险水平各不相同。谈到全球半导体供给链的弹性，制造业成为一个主要焦点。大约75%的半导体生产能力以及很多关键材料（如硅片、光刻胶和其他特殊化学品）的供给商都集中在中国和东亚地区，此外，世界上所有最先进的半导体制造能力（节点在10纳米以下）目前都在韩国（8%）和中国台湾（92%）。这些地方可能会被自然多难难、基础设施封闭或国际冲突所破坏，并可能导致芯片供给的严重中中断。

半导体供给链的全球结构是在过往三十年中发展起来的，它使半导体行业在本钱节约和性能提升方面实现了持续的奔腾，国际物流，终极使信息技术和数字服务的爆炸式发展成为可能。然而，在过往几年中出现了几个新因素，可能危及这一全球模式的成功延续。解决这些脆弱性需要决策者精心设计的行动组合，包括有针对性的激励措施，以鼓励国内生产，以解决战略缺口。

未来十年，半导体行业将需要在全球价值链的研发和资本支出上投资约3万亿美元，以满足日益增长的半导体需求。行业参与者和政府必须合作，继续促进全球市场、技术、资本和人才的进进，并使供给链更具弹性。